烟台德邦科技股份有限公司是一家专业从事高端电子封装资料研制及产业化的国家级专精特新要点“小伟人”企业，首要产品包含集成电路封装资料、智能终端封装资料、新能源运用资料、高端配备运用资料四大类别，产品广泛运用于晶圆加工、芯片级封装、功率器材封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和运用场景。

　　我国上市公司网讯9月9日，烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“德邦科技”)初次揭露发行股票发布了网上中签成果公告，中签号码共有24,295个。德邦科技中签成果如下：结尾位数中签号码末“4”位

　　我国上市公司网讯9月8日，烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“德邦科技”或“公司”)发表初次揭露发行股票并在上交所科创板上市网上发行申购状况及中签率公告。据公告显现，德邦科技本次网上发

　　公司是一家专业从事高端电子封装资料研制及产业化的国家级专精特新要点“小伟人”企业，首要产品包含集成电路封装资料、智能终端封装资料、新能源运用资料、高端配备运用资料四大类别，产品广泛运用于晶圆加工、芯片级封装、功率器材封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和运用场景。

　　德国汉高公司（Henkel）创立于 1876 年，作为全球胶粘剂龙头企业，其产品在胶粘剂商场占有率全球榜首，汉高的工程胶粘剂、密封剂和外表处理方面的系列产品包括了锡膏、厌氧胶、环氧胶、硅胶、瞬干胶、UV 胶、 PU 胶、MS 聚合物、清洗剂等八个大的系列，广泛运用于电子工业、工业出产、轿车、船只、铁路等职业制作以及设备修理等各个范畴。

　　美国富乐公司（H.B.Fuller）创建于 1887 年，是全球最大的专业出产出售粘合剂、密封胶、涂料、油漆以及其它特别化工品的跨国公司之一。2015 年，富乐经过并购我国工程胶黏剂职业龙头企北京天山后成为我国胶黏剂职业的第二，胶粘剂产品首要包含厌氧胶、RTV 硅橡胶、瞬干胶、单组分聚氨酯胶，丙烯酸酯胶、改性增强型氯丁胶类产品等七个大类合计百余种产品，运用于轿车制作和修理、电子电器等范畴的密封、粘接、固定、灌封、包封、共型覆膜、底部填充、导电、导热、LCD 封装等。

　　美国 3M 公司全称明尼苏达矿务及制作业公司（Minnesota Miningand Manufacturing Corporation），创建于 1902 年，全球总部设在美国明尼苏达州的圣保罗市，是国际闻名的产品多元化跨国企业。3M 胶粘带产品品种完全，能够满意不同客户的各种需求，首要包含双面胶粘带、胶粘标识、遮盖胶粘带、包装胶粘带和资料、维护胶粘带等。在我国，3M 在光学膜产品、商业标识、柔饰贴修建装修资料、轿车美容产品等范畴的高端商场占有了首要位置。

　　2017 年，陶氏化学（DowChemical）和杜邦（DuPont）完结兼并建立陶氏杜邦（DowDuPont），成为全球仅次于巴斯夫的第二大化工企业。陶氏杜邦建立后，由陶氏化学和康宁公司控股的合资公司道康宁（DowCorning）被归入旗下子公司“资料科技”部分，道康宁是全球有机硅技能的领导者，首要产品有机硅胶粘剂和密封胶广泛运用于轿车制作，航空航天，太阳能，修建，电子通讯及成像设备的制作等职业。

　　日东电工（NITTO DENKO CORPORATION）建立于 1918 年，以高分子薄膜胶粘技能、涂布技能等中心技能为根底，在薄膜基材上附加各种机能，出产品种繁多的高分子薄膜产品。日东电工是一家全球化、多元化的跨国集团公司，到 2019 年底全球具有 92 家子公司，职工约 2.9 万人，2019 财年兼并口径净出售额 7,410 亿日元（约 475 亿人民币）。集团于 1985 年在我国建立榜首家子公司，现已开展我国当地法人公司 21 家。日东电工出产的液晶偏光薄膜、热剥离薄膜、工业胶带、水处理别离膜、透皮吸收给药贴剂等产品广泛的运用在电子、轿车、水处理、医疗等很多范畴。

　　日本琳得科株式会社（LINTEC CORPORATION）于 1927 年建立于日本东京，于 1996 年打开全球布局，连续于我国大陆、我国台湾地区、韩国、东南亚、欧美等地建立据点。到 2020 年 3 月末，具有 4,948 名职工，2019 财年营业额为 2,047.27 亿日元（约 131 亿人民币）。供给紫外线硬化型切开胶带、高性能研磨胶带及半导体封装制程不行短缺的切开黏晶胶带和晶片反面维护胶带，于各个製程中发挥最强壮的功用，针对半导体设备及独 自开发的后段制程、贴合进化等提案给客户。经营规模为：胶粘剂资料、胶粘剂相关设备、特种纸、离型纸/离型膜等的开发，制作和出售。

　　日本信越（Shin-Etsu Chemical）建立于 1926 年，被称为日本最大的化学公司，已在美国、日本、荷兰、韩国、新加坡、我国（含我国台湾地区）等国家和地区建立了全球规模的聚氯乙烯、有机硅、纤维素衍生物等原资料的出产和出售网络，具有 PVC 化制品、有机硅、功用性化学品、半导体硅、电子功用资料工作等很多工作。信越在聚氯乙烯，半导体硅和光掩模基板方面具有全球最大的商场份额。其电子资料部分出产半导体硅，环氧模塑料和稀土磁体。

　　日立化成（HITACHI CHEMICAL）建立于 1962 年，是功用性资料和化学产品制作商。2019 年 12 月，昭和电工正式发布成功收买日立化成。日立化成的事务部分首要分为两个：功用资料、先进的组件和系统。其间，功用资料包含电子资料、无机资料、高分子科学资料、印刷线路板资料以及 LED 反射器用白色环氧树脂膜塑料，先进的组件和系统包含轿车产品、储能设备、电子元器材、生命科学等。

　　世华科技建立于 2010 年，是一家从事功用性资料研制、出产及出售的高新技能企业，具有功用性资料的中心规划组成才能，专心于为客户供给定制化功用性资料。公司产品首要包含精细制程运用资料、电子复合功用资料和光电显现模组资料。

　　晶瑞电材是一家专业从事微电子化学品的产品研制、出产和出售的高新技能企业，首要出产四大类微电子化学品，运用到五大下业：主导产品包含超净高纯试剂、光刻胶、功用性资料和锂电池粘结剂四大类微电子化学品，广泛运用于半导体、光伏太阳能电池、LED、平板显现和锂电池等五大新式职业。

　　中石科技建立于 1997 年，是一家致力于运用导热/导电功用高分子技能和电源滤波技能进步电子设备可靠性的专业化企业，产品包含导热资料、EMI 屏蔽资料、电源滤波器以及一体化解决方案，事务规模触及研制、规划、出产、出售与技能服务。

　　回天新材创立于 1977 年，是专业从事胶粘剂和新资料研制、出产出售的高新技能企业，公司主营事务产品包括高性能有机硅胶、聚氨酯胶、丙烯酸酯胶、厌氧胶、环氧树脂胶等工程胶粘剂及太阳能电池背膜，广泛运用在轿车制作及修理、通讯电子、家电、LED、新能源轿车电池、轨道交通、新能源、工程机械、软包装、高端修建等很多范畴。

　　赛伍技能建立于 2008 年，首要从事薄膜形状功用性高分子资料的研制、出产和出售。现在公司已构成光伏和非光伏两个事务板块，建立了光伏资料、工业胶带资料、电子电气资料三类产品系统，产品广泛运用于光伏、智能手机、声学产品、高铁车辆和智能空调等范畴。