时刻2022年9月28日地址富士康科技集团龙华厂区   活动简介  芯和半导体受邀于9月28日参与由....

　　杂乱的规划和竞赛的压力促进着电子开发者寻觅新的具有竞赛力的处理办法。其间一个重要的方面是把云核算的能....

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　　选用芯和半导体SnpExpert软件进行车载以太网测验成果功能剖析的流程

　　跟着轿车电子技能的飞速开展，ADAS体系、高清车载信息文娱体系、车联网体系、云服务及大数据等新式技能....

　　Hermes3D进行倒装焊-金线（FC-BW）BGA封装的电磁场仿真流程简析

　　为处理SOC片上体系的规划瓶颈，SiP（system in Package）微体系技能已成为最遍及的....

　　前语近两年，跟着国家对信息技能使用立异日益注重，作为芯片职业的重要成员，许多国产CPU公司有了长足的....

　　硅通孔(Through Silicon Via，TSV)技能是一项高密度封装技能，它正在逐步替代现在....

　　电子元器件与技能大会 (ECTC) 是世界名列前茅盛会，汇集了全球在封装、元器件和微电子体系科学、技....

　　国产EDA职业的领军企业芯和半导体近来宣告正式参与UCIe(Universal Chiplet In....

　　IEEE世界微波周(IEEE Microwave Week)将于2022年6月19日至24日在美国科....

　　芯片封装的开展趋势自1965年第一个半导体封装创造以来，半导体封装技能开展迅速，阅历了四个开展阶段，....

　　“ 在曩昔的一个月里，尽管疫情暴虐，但挡不住咱们的技能团队仍然在经过线上的方法为用户带来各种最新的解....

　　跟着5G通讯、物联网技能的快速开展，WIFI、蓝牙、导航芯片的需求日积月累。在这些芯片中，无线收发模....

　　全球半导体规划大会DesignCon2022 正式在美国加州圣克拉拉市拉开帷幕。DesignCon大....

　　与此同时，Foundry的先进工艺节点不断精进打破至7nm、5nm，为高速接口速率提升在物理层面供给....

　　阅历了2021的全球缺芯潮，咱们迎来了2022 年，本年，世卫安排以为新冠疫情会得到操控，跟着疫情影....

　　跟着人工智能、5G、大数据中心、终端设备、物联网的开展，整机体系的开展趋势是大功耗、大电流、低电压、....

　　小芯片（Chiplet）已经成为当今大厂比赛的一大方向，关于小芯片来说，需求一种芯片到芯片的互连/接....

　　第三届硬核我国芯首领峰会 历时7个多月，第三届硬核我国芯活动满意闭幕。由深圳市半导体职业协会支撑、芯....

　　国内EDA和滤波器职业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣告，在刚刚召....

　　芯和半导体将于2021年12月22-23日参与在无锡举行的我国集成电路规划业2021年会暨无锡集成电....

　　本次视频将为各位带来芯和的先进封装建模仿真渠道Metis，咱们将以一个根据cowos工艺的2.5D ....

　　DAC（Design Automation Conference）是EDA范畴最富盛名的尖端世界会议....

　　怎么快速完成SiP规划直流压降仿线论坛上，全球第二大晶圆厂三星半导体正式宣告芯和半导体成为其SAFE-....

　　芯和半导体是国产EDA职业的领军企业，其自主知识产权的EDA产品和计划在5G、智能手机、物联网、人工....

　　在本月刚完毕的三星半导体先进制作生态体系SAFE（Samsung Advanced Foundry ....

　　本文介绍了选用芯和半导体XDS软件进行LC滤波器的规划优化流程。XDS集成了原理图和地图两个仿真模块....

　　滤波器的作用是从具有不同频率成分的信号中，去除具有特定频率成分的信号，其间LC滤波器是一种无源滤波器....

　　作为三星SAFE生态体系的重要合作伙伴之一，芯和半导体2021年11月17-18日参与三星Found....