【立异】星曜半导体发布全自研、高功用DiFEM模组和4G PA芯片;龙旗科技与高通到达产品终端范畴战略协作;“芯力气”第二场初赛
 时间: 2023-08-04 |作者: 雷火官网在线登入

  【立异】星曜半导体发布全自研、高功用DiFEM模组和4G PA芯片;龙旗科技与高通到达产品终端范畴战略协作;“芯力气”第二场初赛

  1.星曜半导体发布全自主研制、高功用DiFEM模组芯片和4G Cat. 1 PA芯片,产品掩盖射频前端多范畴

  1.星曜半导体发布全自主研制、高功用DiFEM模组芯片和4G Cat. 1 PA芯片,产品掩盖射频前端多范畴

  跟着通讯技能晋级,移动通讯网络使用越来越广泛,对射频前端芯片的需求也日益丰厚。射频前端复杂度随支撑的频带数量添加而前进,一般与天线数量和所支撑数据流量相关。多模多频网络制式、更多频谱支撑、更高射频频段、更多CA载波聚合、更高阶调制、更高阶MIMO,以及越来越拥堵的频谱资源,这些需求对终端射频前端构架、规划、制作提出了更大的应战。但是,移动终端设备内部留给射频前端芯片的PCB空间却在逐步削减,为满意移动智能终端小型化、轻浮化、功用多样化的需求,射频前端芯片逐步从分立器材走向集成模组化。

  射频前端模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或许两种以上功用的器材集成为一个模组,然后前进集成度与功用,并使体积小型化。射频模组依据不同功用可分为接纳模组(如DiFEM、L-DiFEM、GPS LFEM等)及发射模组(如PAMiF、PAMiD、L-PAMiD等)。相较于分立器材,射频前端模组能够经过高档封装下降对PCB面积的占用,经过芯片级的模组集成规划简化终端厂商的系统级规划,下降终端厂商在射频前端的规划难度,缩短终端厂商的研制周期。

  射频前端是一个系统工程,因而关于终端厂商而言,射频模组供货商具有全面的产品开发和服务才能最为要害,其不只有利于布局价值和壁垒更高的射频前端模组产品,更能确保对客户全方位的服务质量。星曜半导体本次同步发布两款DiFEM分集接纳模组,以及一款针对Cat.1使用的MMMB PA,公司坚持走全自主研制道路,立足于厚实的滤波器研制才能和强壮的模组规划才能,成功完结了从分立滤波器芯片向射频模组产品的全自研延伸,为客户供给针对不同使用的全方位处理方案。

  星曜半导体本次发布的DiFEM分集接纳模组STR21230-21,全体功用到达世界一流模组厂商的水准,该产品集成了由星曜半导体全自主开发的射频开关及多个频段的滤波器芯片,支撑常见WCDMA/LTE制式中的B1、B2、B3、B7、B8、B26、B34、B39、B40、B41F等射频干流频段,而且支撑包含B1+3+7、B1+3+41、B39+41、B40+41等以及恣意LB+MHB频段组合的CA载波聚合功用,支撑客户高速率下载项目的需求。

  1) 产品封装尺度为3.7mm x 3.2mm,可有用处理尤其是5G方案中常见的PCB面积问题。比照分立器材的方案,在有用节省客户约60%以上的layout面积的一起,可同步优化分集的接纳灵敏度功用,前进终端客户的网速体会。

  2) STR21230-21模组支撑4x LB +2x MHB AUX口的拓宽,客户可灵敏添加需求的频段,添加了模组的适用性。一起AUX口的开关可支撑大功率,有用处理客户项目中复用分集天线各频段滤波器均具有优异的带外抑准则特性,以及开关的Multi-on功用。客户添加的频段也能够与模组中的原有频段,组合构成新的不同频段的载波聚合。

  4) 依据特别的阻抗兼容规划,即便在CA和non-CA切换的两种作业场景下,

  跟着蜂窝物联网的终端衔接越来越多,“万物互联”的年代已加快走来。蜂窝通讯适应了物联网的开展趋势,开端向高、中、低三种速率开展。Cat.1上行速率5Mbps,下行速率10Mbps,广泛使用于语音功用和中速率衔接场景,例如金融付出、智能两轮车、同享设备、PoC公网对和解车载OBD等。针对国内外商场对Cat.1模块日益增加的需求,星曜半导体本次发布了尺度为4mm x 4mm的4G MMMB PA STR51231-21,支撑4G Cat.1模组使用,产品归纳功用到达国内一流水准。LB B5在MPR1下,即输出功率为27dBm,电流510mA;MB B34在MPR1下,即输出功率为26dBm,电流520mA;HB B40在MPR1下,即输出功率为26.5dBm,电流425mA。不同于传统的打线选用Flip-Chip封装方案,有助于前进PA在作业状态下的散热才能。协作已发布的高功用 Band1/3/5/8 TF-SAW或SAW双工器,

  。与此一起,为适应Cat.1模块小型化趋势,更小尺度(3mm x 3mm)的同类产品也将在未来跟进发布。

  本次发布的DiFEM模组及MMMB PA芯片已在干流平成功用及功用验证。跟着星曜半导体PA、LNA、滤波器以及模组集成等研制才能的不断堆集,高技能难度的L-DiFEM等分集模组、PAMiD等主集模组有望年末前向商场推行。公司将坚持以中高端产品为要点,不断丰厚产品线,满意客户的不同需求。现在已完满意自主研制并量产多个射频前端产品形状,包含:

  :GPS LFEM(STR31215-11)、DiFEM(STR21230-21、STR21230-11)。依赖于射频范畴的长时间深耕和堆集,星曜半导体射频前端产品系列日益丰厚,使用范畴不断拓宽。产品类型从高功用滤波分立器材到射频模组逐步丰厚,产品使用范畴从智能手机向通讯模块、可穿戴设备等范畴拓宽。星曜半导体也将继续专心于技能立异和晋级,为客户供给更好的服务和更先进的产品,与工业上下流同伴一起推进无线通讯技能的前进和开展。

  集微网音讯,近年来,龙旗科技经过不断加大出资建造、优化战略布局一路高歌猛进,收成颇丰。依据 Counterpoint Research 的最新全球智能手机ODM追寻陈述显现,2022年龙旗科技智能手机全球的出货量比例现已位居ODM厂商榜首。

  继本年3月宣告隆重举行总部大楼开工典礼后,龙旗科技再迎一里程碑事情。近来,龙旗科技宣告与高通技能公司到达战略协作,拟在多个产品终端范畴打开协作。经过此次协作,龙旗科技旨在扩展其在智能手机范畴的影响力,掩盖支撑4G和5G衔接才能的多层级骁龙®移动渠道。两边还希望未来扩展在PC、XR终端、轿车范畴的协作,依据骁龙核算渠道以及骁龙XR渠道开发终端产品,并探究骁龙座舱渠道在龙旗轿车相关项目中的使用。

  龙旗集团董事长杜军红表明:“跟着消费商场的改变和技能的开展,产品业务的拓宽与多元化布局以及技能和资源的整合对企业可继续开展至关重要,与高通技能公司到达战略协作是龙旗科技瞄准商场趋势,抢先布局开展战略中的重要一步。高通技能公司不只是全球抢先的无线科技立异者,也在轿车、物联网、核算等职业推进技能前进。此次战略协作的到达,将助力龙旗科技移动技能使用的晋级,赋能企业未来的产品开展战略。信任在强强联合的协作方式下,咱们将一起推进工艺立异、出产及规划才能前进,更好地满意客户的需求和商场的开展,迎来智能产品商场的新纪元。非常感谢高通技能公司的支撑,咱们等待未来能够持久顺畅地协作,携手共赢。”

  高通技能公司首席商务官Jim Cathey表明:“近年来,数字化转型是最重要的开展趋势之一。高通具有一起技能优势,能够赋能类型丰厚的边际侧终端,助力多个职业完满意新革新性增加。咱们很快乐能与龙旗科技携手,依据咱们在移动、PC、轿车和XR范畴的职业抢先技能和产品,一起为商场带来更多立异产品,打造杰出用户体会,为日益数字化的世界供给超卓处理方案。”

  作为全球抢先的智能产品及服务供给商,龙旗科技近年来不只适应职业趋势,稳固和拓宽了智能手机在传统ODM品类中的商场方位及占有率,还在如PC、XR、轿车电子、穿戴等AIoT范畴不断拓宽业务鸿沟,已然成为智能产品品牌商和科技企业信任的协作同伴。龙旗不只具有先进的出产制作系统和全球产能布局,具有大规模、高效率、高品质出产制作才能,还继续投入前进新产品的立异研制力。

  展望未来,龙旗科技在稳固智能手机ODM厂商龙头方位的一起,必将经过不断强化本身实力在轿车电子、AIoT等新式范畴夺得一席之地,引领职业开展。

  集微网音讯,第六届“芯力气”项目评选大赛正如火如荼地进行,自首场初赛喜获开门红后,第二场【资料与存储专场】也将于8月3日炽热上台,三大优质项目将会集展示硬核实力。本次路演将采纳线上会议的方式,到时将约请嘉宾对路演项目进行专业点评并发问,完毕后由评审团对项目进行现场打分,依据每场路演的评审团打分成果评选出决赛项目。

  事实上,半导体资料和存储一直是深受本钱喜爱的赛道。半导体资料是用来出产芯片的直接和直接辅佐质料,品种繁复,包含薄膜资料、光刻胶等。世界半导体工业协会(SEMI)的数据显现,2022年全球半导体资料商场年增加率为8.9%,营收达727亿美元,逾越2021年创下668亿美元的商场最高纪录。其间,我国台湾和我国大陆成为前两大商场,半导体资料商场的宽广。

  从存储职业的竞赛格式来看,首要由韩美日所掌控,它们占有全球存储芯片商场的比例算计超越九成以上。但存储芯片是一个技能、本钱、人才密集型的工业,跟着国家方针支撑以及国内需求旺盛,我国存储芯片开展进入加快阶段,已涌现出一批优异的存储企业。

  该公司于2018年12月成立于深圳,在存储芯片及整套处理方案方面有多年丰厚的经历。公司在存储范畴具有先进的技能,首要产品包含嵌入式存储器、移动存储器、集成电路主操控器系列,可广泛使用于消费类电子,人工智能、可穿戴设备、安防及车载电子、工业自动化等很多的高、精、尖职业范畴。现在,公司产品处于职业抢先方位,取得职业界华为、阿里等多家闻名企业客户的认可。

  值得一提的是,该公司的存储操控芯片根本自研,产品与职业其它竞品比较,在功用和价格等方面具有显着的优势,一起活跃响应国家召唤,完结存储产品国产化代替。

  该公司集合于电子特气和化合物半导体资料,首要使用于半导体制作范畴的CVD和ALD制程,产品首要包含硅基特气、金属类和非金属类的各类前驱体资料等。下流客户首要触及榜首至第三代半导体制作,光伏与新动力,LED,平板显现等泛半导体范畴。

  其已建立起芜湖和滁州两个现代化出产基地,具有数十个产品品类,建立起杰出的供应链系统,并以支撑最早进客户的前沿研制为己任,不断开辟新的使用场景和使用范畴,然后掩盖全世界最早进制程客户的各类需求,客户包含台积电、日本铠峡、SK海力士等世界客户及国内的头部圆厂客户,最高进入5-7纳米制程,以及第三代半导体很多头部企业。

  该公司于2019年9月成立于姑苏工业园区姑苏纳米城,开创团队来自默克电子日本研制中心,在光刻胶产品化方面有丰厚的经历。公司在平板显现器和半导体芯片用光刻胶范畴具有先进的技能。公司首要产品包含平板显现器用TFT光刻胶和PSPI光刻胶,半导体芯片用各种i-line光刻胶等卡脖子技能产品,包含从平板显现器液晶屏和OLED屏的制作,半导体先进封装、MEMS传感器和功率半导体制作等范畴。

  现在,公司部分产品可批量出货,还有部分中心产品在客户产线进行评测,国内技能抢先,具有代替进口产品的实力,取得京东方及中芯世界等国内头部企业客户的认可,在完好的工业化技能和批量化出产才能,能够完结卡脖子技能完全的国产化代替。

  14:00 -14 :10活动开端:主持人开场、介绍点评嘉宾及路演项目方

  集微网音讯,中建八局开展建造公司30日音讯显现,近来,积塔半导体特征工艺出产线建造项目(二阶段)钢结构顺畅完结首吊,项目建造迈入新阶段。

  中建八局开展建造公司音讯显现,该项目总建筑面积22万平方米,建造周期约600天。项目建成后,将进一步前进国内芯片制作技能能级,真实打破国产轿车芯片制作技能瓶颈,处理“卡脖子”难题。

  积塔半导体特征工艺出产线项目作为“在建”项目接连上榜2022年上海市严重建造项目清单、2023年上海市严重工程清单。

  7月29日,英特尔大湾区科技立异中心在深圳隆重开幕。深圳市南山区人民政府副区长韦锋,英特尔公司高档副总裁、英特尔我国区董事长王锐博士,英特尔商场营销集团副总裁兼我国区总经理王稚聪,英特尔公司副总裁、英特尔我国区公司业务总经理周兵、英特尔我国区技能部总经理高宇,以及近60家协作同伴到会了开幕庆典。芯海科技(股票代码:688595)董事长卢国建作为签约特邀嘉宾到会开幕典礼,并代表公司携手英特尔签署两边协作项目备忘录。

  两边的协作旨在推进本乡PC供应链的建造,促进PC产品生态立异,为大湾区的生态同伴供给工业赋能。两边将依据之前成功的协作根底,依托英特尔大湾区科技立异中心的渠道和联合立异项目实验室的资源,聚集政府鼓舞开展的要点工业开展机会,开发和完善立异处理方案,加快生态同伴的终端产品在大湾区的推行落地,助力大湾区的新式工业开展。

  英特尔公司高档副总裁、英特尔我国区董事长王锐博士致欢迎词:“很快乐在这里与来自深圳市南山区政府、科创工业界的朋友们,以及参加的近60家协作同伴们一起见证英特尔大湾区科技立异中心的隆重开幕。经过这一立异交流渠道,咱们将进一步发挥英特尔的技能和生态优势,与协作同伴联手推进更多满意本乡需求的使用立异落地,助推大湾区甚至全国新式工业交融开展,建造面向未来的立异生态和新型工业集群,助力数字经济开展”。

  芯海科技董事长卢国建表明:“英特尔是全球半导体职业和核算机工业的引领者,近年来芯海活跃布局PC产品生态,芯海与英特尔现已建立了杰出的协作关系。跟着两边技能交流的不断深化,咱们将充分发挥各自范畴特长,完结优势互补,为职业带来更多令人惊喜的产品及使用”。

  英特尔我国区技能部总经理高宇表明:“芯海科技是深圳生长起来的全信号链集成电路规划企业,具有优异的MCU开发才能。咱们将经过立异实验室支撑芯海开发新一代的笔记本Embedded Controller,而且经过‘渠道认证方案’加快其在全球客户端的导入”。

  技能及工业生态的前进,是前进PC产品体会的要害。芯海科技与英特尔携手立异,共赴工业革新,为商场推出优质的核算机及周边芯片产品,为用户带来更有价值的使用体会。两边的协作,也将进一步前进我国核算机工业的竞赛力,推进PC工业晋级和立异开展。

  现在,在英特尔等头部生态厂商的大力支撑下,芯海科技旗下EC、PD等PC产品已完结闻名品牌终端产品的规模化商用。未来,芯海仍将聚集核算机及周边芯片使用,尽力成为核算机工业链构建者,为全球PC生态注入立异生机,发明更高标准、更强功用和更有立异力的PC产品。

  B轮融资,由润城本钱,众海出资、中润出资、深圳高新投一起参加完结。本轮融资将用于新产品研制投入、商场推行和团队建造等方面,也将进一步前进产品的竞赛力和品牌价值。

  、射频前端芯片和模拟信号链芯片的三大产品线布局并完结千万级批量出货,客户群掩盖无线通讯、工业电子及物联网等许多范畴头部厂商。

  ,其间地芯流行系列产品丰厚,可拓宽性极佳,一起低功耗技能职业抢先,功耗大幅下降的一起完结本钱优化。产品使用广泛,超宽带类可掩盖4G/5G多种通讯设备,包含小基站、直放站、数字微散布等;宽带类可支撑高清图传、高速物联网5G Redcap、卫星通讯、车联网V2X等新使用场景;窄带类可使用于对讲机等专网通讯设备、工业物联网终端等。地芯科技针对无线通讯收发机范畴进行了深远布局,这使得地芯科技在现在风云变幻的商场环境中抗危险力极强,已逐步成为该细分赛道的头部企业。

  ,包含多项前沿专利技能,技能水平全球抢先。该渠道依据CMOS工艺道路全新多模多频PA规划思路,在过往的经历根底上,以立异的线性化电路规划,成功打造低功耗、低本钱、高集成度、高可靠性线性CMOS PA,将使得CMOS 工艺的PA进入干流射频前端商场成为可能。产品使用范畴广袤,同享经济、方位追寻、移动付出、动力电力、语音对讲、智能表计及视频显现能场景中均有所使用,这也将成为公司快速营收增加的一剂强心针。

  但是在芯片规划国产化过程中,遇到最大的困难是技能沉积不行导致正向规划才能缺乏,地芯科技的团队曾上任于高通、联发科、三星、德州仪器、华为海思等世界一线半导体企业,在芯片前沿技能的研制范畴有着多年的实践经历,为霸占技能难点打下了重要的根底。自创建以来,一直兢兢业业,将要点放在技能立异和丰厚产品系统中,坚持走正向规划技能道路。

  ,所推出地芯流行系列已与多家头部客户到达协作,经多轮验证,完结批量出货。此次B轮融资后,地芯科技也将加大新产品的研制和迭代立异,继续前进产品技能道路的差异化水平,为下一阶段的打破开展发明条件。放眼未来,在国家注重和大力开展集成电路的决计日积月累情况下,我国的射频职业具有杰出宽余的大商场环境,地芯科技也将活跃与业界优异上下流企业通力协作,打破世界独占,共建射频范畴高端芯片全新生态圈。

  集微网音讯,近来,深圳市铨兴科技有限公司(以下简称“铨兴科技”)成功完结首轮战略融资,由力合科创集团有限公司独家出资。资金将首要用于铨兴科技的两个重要项目,分别是先进集成电路封装测验及高端存储器制作扩产项目,以及企业级、车规级存储器研制项目。

  铨兴科技是一家半导体存储产品处理方案商,供给从芯片封装、测验、产品研制、出产到全球出售的一站式服务。该公司一起包含DRAM和NAND Flash两大范畴,旗下设有世界出货渠道、铨天智能制作基地。其间,铨天智能制作基地包含先进的芯片封装测验产线、PCBA模组制作产线、工程测验中心以及技能研制中心,可供给从晶圆封装、测验、研制规划、模组出产一站式服务。

  铨兴科技本年4月音讯显现,旗下铨天智能制作基地经过IATF16949车规产品质量管理系统认证。

  铨兴科技引入全球高端人才与国内闻名高校学者一起组成研制技能团队,创建自主国产品牌“QUANXING铨兴”,产品和服务包含存储芯片封测服务、DRAM内存模组、SSD固态硬盘、数码存储卡、U盘以及客制化服务等。