跟着 COVID-19 大盛行和复苏期间需求激增，半导体职业阅历了最长的缺少之一，从 2020 年春季到 2021 年秋季。德勤估计它将至少持续到 2022 年，然后推动到 2023 年某些组件的发货超时。个人电脑、智能手机、数据中心、游戏机、其他消费品，尤其是轿车职业仍在感遭到这种影响。从 2020 年到 2022 年，缺少的累积带来全球的出售丢失或许超越 5000 亿美元，下一次半导体缺少或许与这次相同大或更大。该公司标明，鉴于芯片对多个职业的重要性日益增加，经济丢失或许更大。因此，它研讨了半导体制作商、分销商、客户（半导体供给链）和政府能够做些什么来防止另一场潜在的灾祸。这个问题是如此之大，以至于没有一家公司，乃至一个职业，都无法独自产生影响。有些人或许以为今日的缺少是一次性事情。只需咱们没有百年一遇的全球大盛行病、日本一家首要芯片厂的大火、德克萨斯州的冰冻和一艘船被困在苏伊士运河——一切这些都恰逢当时——下一次缺少就不会产生”或许没有那么严峻吧？但德勤标明，在未来十年内，简直能够必定的是，全球经济衰退、严峻气候事情以及重要海港或海峡邻近的损坏等事情的组合或许简直一起产生。现在存在的芯片制作职业和供给链，本质上很简略遭到搅扰，这使得缺少不可防止。在曩昔的三十年里，咱们现已看到了六次与今日相似的持续时刻或程度的缺少。有时缺少会产生或因科技泡沫或 2009 年经济衰退等外部冲击而加重，但有时它们“仅仅产生了”。增加芯片职业的产能一直是贵重而粗笨的办法。它产生在由技能和商场力气驱动的波涛中，并且在决议制作晶圆厂（或半导体制作厂）和该晶圆厂出产其第一批产品（制品晶圆）之间有很长的前置时刻。因此，真实的问题不是是否会再次出现缺少，而是何时以及严峻程度怎么？

　　一切不同的参与者都需求做好各自的部分，一起努力，一起不要形成过剩。德勤标明，公司应该依据它们在更广泛的半导体生态体系和价值链中扮演的人物来挑选特定的举动或举动的组合。

　　整个芯片工业都致力于以史无前例的水平提高全体产能。从 2021 年到 2023 年，三大参与者的本钱开销或许会超越 2000 亿美元，到 2025 年或许到达 4000 亿美元。

　　各国政府还许诺了数千亿美元。德勤估计，到 2023 年末，全球每月开工的 200 毫米晶圆数量（在芯片工厂加工并切成单个芯片）将从 2020 年的约 2000 万片增加到 3000 万片。

　　200 毫米和 300 毫米晶圆尺度的产能都将增加，两者的增加快度大致相同。需求清晰的是，200mm 的增加首要来自现有晶圆厂产能的增加，而不是全新工厂的建造，这将占 2020 年至 2022 年间近 120 亿美元的本钱设备开销。

　　从技能视点来看，干流节点和更先进的工艺节点（10nm以下，首要是3nm、5nm和7nm——其间nm指的是纳米，或电路之间的宽度）的产能将比更老练的工艺节点增加得更快. 值得注意的是，对晶圆尺度和一切工艺节点的需求都在增加，而不仅仅是最先进的。

　　仅在三年内将产能广泛增加 50% 就足以补偿未来的缺少，对吗？答案并不那么显着。

　　芯片工业除了提高全体产能之外，还应该打造本乡产能。芯片制作在地舆上是集群的，需求散布在更多的区域。2020年东亚（包含日本和我国，挨近60%）的会集度现已引起了美国、欧洲和我国政府的重视，并且现已开端方案在这些国家或区域建造新工厂，如以及以色列、新加坡和其他国家。

　　在芯片供给的地舆会集度上做改动很困难。全球有超越 400 家半导体制作工厂，依据方案，到 2022 年新增 24 座 300 毫米晶圆厂，但同期仅新增 10 座 200 毫米晶圆厂。

　　其间一些在韩国和我国台湾区域。在这些集群之外的新方位增加几十个或许会有所协助。德勤标明，新的地址只会导致东亚的会集度下降几个点，这意味着到 2023 年它仍将出产一半以上的芯片。

　　该职业还应该在战略上变得精益——芯片买家、分销商和零售商需求确认挑选哪种精益水平。有一种东西太瘦了。

　　需求打破需求端的牛鞭。原始设备制作商（体系公司）、分销商/供给商和客户遭到牛鞭效应的影响，其间供给链各层利益相关者之间推迟的交流被对需求信号的判别扩展。这需求改动。

　　智能运营才干对半导体制作至关重要，半导体制作本质上是杂乱和灵敏的，在很大程度上是自动化的，并且由本钱密集型工厂支撑。促进数字流程建模（例如数字双胞胎）、运营监控、与资料可用性同步的工厂运营以及呼应性工厂调度调整的功用使工厂运营团队能够以高财物利用率高效运营。

　　德勤标明，许多制作商在 2021 年春季开端数字化转型。需求持续立异才干更好地习惯未来供给链驱动的事务中止。一切这些都需求亲近交流。

　　需求的增加快度与方案的产能增加快度大致相同（或更快）。需求驱动要素包含 5G、人工智能和机器学习 (AI/ML)、智能边际和物联网 (IoT)。其间一些是关于为现已运用很多芯片的产品供给越来越强壮的芯片，但有些是关于将芯片增加到曾经没有芯片的产品中。

　　飞思卡尔新一代体系根底芯片专为32位MCU而优化，可供给高效节能的可扩展性。 2014年4月2日，德克萨斯州奥斯汀讯－ 飞思卡尔半导体(NYSE: FSL)正在协助轿车和工业体系规划人员下降规划运用所需的本钱和杂乱性，满意功用安全规范。日前，飞思卡尔宣告推出全新的体系根底芯片（SBC），支撑结合了高效DC/DC开关稳压器的最苛刻的体系级功用安全规范，终究下降了全体能耗。 飞思卡尔全新MC33907和MC33908 SBC依据要害功用安全要求而开发，可与飞思卡尔Qorivva系列器材等32位微控制器（MCU）无缝运转，为很多电源切割架构供给可扩展的供电解决方案，此解决方案完美结合了电源办理和通讯与集成的功用安全。关于

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