随着显示分辨率的提高，传统的VGA、DVI等接口已经没办法满足人们对视觉的需求。传统的内部接口是LVD....

　　时间2022年11月2日地点上海国际会议中心，5楼，长江厅 活动简介     芯和半导体受邀于11月....

　　时间2022年9月28日地点富士康科技集团龙华厂区   活动简介  芯和半导体受邀于9月28日参加由....

　　复杂的设计和竞争的压力促使着电子开发者寻找新的具有竞争力的处理方法。其中一个重要的方面是把云计算的能....

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　　采用芯与半导体SnpExpert软件进行车载以太网测试结果性能分析的流程

　　随着汽车电子技术的快速的提升，ADAS系统、高清车载信息娱乐系统、车联网系统、云服务及大数据等新兴技术....

　　Hermes3D进行倒装焊-金线（FC-BW）BGA封装的电磁场仿真流程简析

　　为解决SOC片上系统的设计瓶颈，SiP（system in Package）微系统技术已成为最普遍的....

　　前言近两年，随国家对信息技术应用创新日益重视，作为芯片行业的重要成员，许多国产CPU公司有了长足的....

　　硅通孔(Through Silicon Via，TSV)技术是一项高密度封装技术，它正在逐渐取代目前....

　　电子元器件与技术大会 (ECTC) 是国际首屈一指盛会，汇集了全球在封装、元器件和微电子系统科学、技....

　　国产EDA行业的领军企业芯与半导体近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet In....

　　IEEE国际微波周(IEEE Microwave Week)将于2022年6月19日至24日在美国科....

　　芯片封装的发展的新趋势自1965年第一个半导体封装发明以来，半导体封装技术发展迅速，经历了四个发展阶段，....

　　“ 在过去的一个月里，虽然疫情肆虐，但挡不住我们的技术团队依然在通过线上的方式为用户所带来各种最新的解....

　　随着5G通信、物联网技术的加快速度进行发展，WIFI、蓝牙、导航芯片的需求与日俱增。在这些芯片中，无线收发模....

　　全球半导体设计大会DesignCon2022 正式在美国加州圣克拉拉市拉开序幕。DesignCon大....

　　与此同时，Foundry的先进工艺节点不断精进突破至7nm、5nm，为高速接口速率提升在物理层面提供....

　　经历了2021的全球缺芯潮，我们迎来了2022 年，今年，世卫组织认为新冠疫情会得到控制，虽疫情影....

　　随着人工智能、5G、大数据中心、终端设备、物联网的发展，整机系统的发展的新趋势是大功耗、大电流、低电压、....

　　小芯片（Chiplet）慢慢的变成了当今大厂角逐的一大方向，对于小芯片来说，需要一种芯片到芯片的互连/接....

　　第三届硬核中国芯领袖峰会 历时7个多月，第三届硬核中国芯活动圆满落幕。由深圳市半导体行业协会支持、芯....

　　国内EDA和滤波器行业领导者，芯与半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯与半导体”）宣布，在刚刚召....

　　芯和半导体将于2021年12月22-23日参加在无锡举办的中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电....

　　本次视频将为各位带来芯和的先进封装建模仿真平台Metis，我们将以一个基于cowos工艺的2.5D ....

　　DAC（Design Automation Conference）是EDA领域最富盛名的顶级国际会议....

　　如何快速实现SiP设计直流压降仿线论坛上，全球第二大晶圆厂三星半导体正式公开宣布芯与半导体成为其SAFE-....

　　芯与半导体是国产EDA行业的领军企业，其自主知识产权的EDA产品和方案在5G、智能手机、物联网、人工....

　　在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE（Samsung Advanced Foundry ....

　　本文介绍了采用芯和半导体XDS软件进行LC滤波器的设计优化流程。XDS集成了原理图和版图两个仿真模块....