HT3163宽电压3V-18V供电、AB/D类切换40W单声道音频功放IC应用方案

　　引言D类功放芯片因其高效率、贴片小尺寸封装等优点，在便携式音频产品上慢慢的变成了应用主流。然而D类功放芯片干扰FM收音系统仍然是一个行业难题。多年前国内芯片原厂就陆续推出F类音频功放系列-即带AB/D类切换功能的音频功率放大器，在音频系统处于FM/AM收音播放模式的时候，功放芯片切换到AB类模式，能够尽可能的防止收音干扰；另外模式播放的时候，功放芯片处于D类模式，高效率提高电池续航能力。F类音频功放芯片在低电压如1/2节锂电池供电的音频产品上应用已经相当广泛，输出功率较小，在20W/4欧以内。能够很好的满足更宽泛电压应用、

　　高通公司、宝马集团和Arriver达成长期战略合作，共同开发无人驾驶软件解决方案

　　高通技术公司、宝马集团和Arriver Software AB（安致尔软件）宣布面向无人驾驶技术展开长期开发合作。三方已签署战略合作协议，将共同开发下一代无人驾驶（AD）技术，涵盖从新车评价规范（NCAP）、L2级别先进驾驶辅助系统到L3级别高级无人驾驶功能。这些软件功能的共同开发基于2021年首次在BMW iX车型中推出的现有宝马无人驾驶软件栈，并通过此次合作在下一代产品中进一步扩展。2021年11月，高通技术公司与宝马集团宣布宝马下一代无人驾驶系统将基于Snapdragon Ride™ 视觉系统级芯片

　　近年随着电动汽车产业崛起，碳化硅（SiC）功率半导体市场需求激增，吸引产业链相关企业的关注，国际间碳化硅(SiC)晶圆的开发驱使SiC争夺战正一触即发。与硅(Si)相比，碳化硅是具有比硅更宽的能带隙(energy bandgap，Eg)的半导体；再者，碳化硅具有更高的击穿电场 (breakdown electric field，Ec)，因此可被用来制造功率组件应用之电子电路的材料，因为用碳化硅制成的芯片即使厚度相对小也能经受得起相对高的电压。表一分别示出了硅和碳化硅的能带隙(Eg)、击穿电场(Ec)和电

　　近日， 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）于12月2日宣布，完成对瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商Norstel AB（“ Norstel”）的整体收购。在2019年2月宣布首次交易后，意法半导体行使期权，收购了剩余的45％股份。Norstel并购案总价为1.375亿美元，由现金支付。

　　横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)日前宣布签署一份协议，拟收购瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商Norstel AB(以下简称“Norstel”)的多数股权。在此项收购交易完成后，意法半导体将在全球产能受限的情况下掌控部分SiC器件的整个供应链，为把握一个重大的发展机会准备好。意法半导体将收购Norstel公司 55%的股本，并享有在满足某些条件下收购剩余45%股本的期权，如果行使期权，最终收购

　　2013 年 12 月 17 日，凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LT8610A 和 LT8610AB。两款器件均为 3.5A、42V 输入的同步降压型开关稳压器。同步整流可提供高达 96% 的效率，同时突发模式 (Burst Mode®) 工作保持静态电流在无负载备用情况下低于 2.5µA。

　　一 系统概述人脸识别出入控制管理系统是信息技术、电子通讯技术和生物识别技术发展的产物，是实现安全防范管理的有效措施。该系统在使用时，通过非接触式卡片，不与设备非间接接触触发人脸识别，只需操作人员在设备前站正

　　全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前召开董事会，会议通过了由联发科技并购瑞典数字信号处理 (Digital Signal Processor Cores) 技术领导厂商Coresonic AB。联发科技希望能够通过此并购案更加强化无线通讯相关这类的产品架构与技术，其合并效益将能使联发科技相关这类的产品解决方案更具市场之间的竞争优势。此并购案完成后，Coresonic AB 将成为联发科技位于欧洲的另一个全资子公司。

　　手持媒体播放设备中的扬声器音频功率放大器多为AB 类放大器，分为传统型和全差分型两种架构。全差分型架构表现出更优异的噪声抑制能力，因此受到了慢慢的变多用户的欢迎。本文将给出一种全差分型替换传统型AB 类放大器的解决方案。