达利凯普（301566.SZ）12月21日披露首次公开发行股票并在创业板上市网上申购情况及中签率公告。

  公告显示，本次网上定价发行有效申购户数为8,217,486户，有效申购股数为60,021,447,000股。配号总数120,042,894个，配号起始号码为1，截止号码为4。

  由于网上初步有效申购倍数为6,251.25730倍，超过100倍，达利凯普和华泰联合证券决定启动回拨机制，对网下、网上发行的规模进行调节，将扣除最终战略配售部分后本次发行数量的20.00%（向上取整至500股的整数倍，即9,732,500股）由网下回拨至网上。回拨机制启动后，网下最终发行数量为29,327,686股，占本次发行数量的60.27%，网上最终发行数量为19,334,000股，占本次发行数量的39.73%。

  回拨后，达利凯普本次网上发行中签率为0.0322118192%，有效申购倍数为3,104.45055倍。

  天眼查信息数据显示，达利凯普成立于2011年3月，主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售，公司以变成全球一流高端电子元器件优质供应商为己任，立志为全球客户提供高品质的产品和专业的服务。

  目前，公司基本的产品包含射频微波多层瓷介电容器（射频微波MLCC）及射频微波单层瓷介电容器（射频微波SLCC）等，具有高Q值、低ESR、高自谐振频率、高耐压、高可靠性等特点，大范围的应用于民用工业类产品和军工产品的射频微波电路之中。

  全景网了解到，立足高端电子元器件的产业高质量发展方向，达利凯普一直将自主创新作为企业未来发展的核心动力。通过掌握射频微波MLCC全流程制造技术和工艺，达利凯普形成了扎实技术壁垒。目前，企业具有33项专利技术（其中发明专利11项，实用新型专利22项），12项计算机软件著作权。此外，经过多年持续投入和经验积累，公司已在生产与工艺领域形成了多项核心技术。

  通过加大研发技术投入，达利凯普充分的发挥技术储备并利用现有产品的技术积累、工艺路径和资源，开发出的射频微波瓷介电容器产品在国内多次获得技术创新相关重要奖项。

  深耕射频微波MLCC行业多年，作为国内少数掌握射频微波MLCC从配料、流延、叠层到烧结、测试等全流程工艺技术体系并实现国内外销售的企业之一，达利凯普在射频微波MLCC行业内具有先发优势。经过多年发展与技术沉淀，公司产品型号和性能日臻完善，逐步实现对ATC公司和日本村田在射频微波MLCC产品领域的对标和覆盖。

  根据《2023年版中国MLCC市场之间的竞争研究报告》，2022年全球射频微波MLCC市场中，达利凯普市场占有率位列全球企业第5位、中国企业第1位，是为数不多的具有国际市场射频微波MLCC产品供应能力的中国企业之一。

  客户面，值得一提的是，凭借优异的产品性能和服务能力，达利凯普现已与多家知名移动通讯基站设备、医疗影像设备、军用设备、轨道交通信号设备、半导体射频电源及激光设备和仪器仪表生产商建立了合作伙伴关系。

  其中，民品方面，在移动通讯基站设备领域，达利凯普已成为移动通讯基站主设备商客户A等企业的供应商；在医疗影像设备领域，公司与通用医疗（GE Healthcare）、西门子医疗（Siemens Healthineers）、联影医疗等大型医疗影像设备制造商保持长期合作关系；轨道交通信号设备领域，公司是中国通号的射频微波MLCC供应商；半导体射频电源及激光设备领域，达利凯普已进入Advanced Energy Industries、MKS Instruments,Inc.等知名半导体、电源技术公司的供应体系；军用设备领域，公司具备拥有完善的质量管理体系，拥有高可靠、定制化能力和生产全流程自主可控等优势，已获得《装备承制单位资格证书》《武器装备科研生产备案凭证》和《二级保密资格单位证书》等军工产品研制生产资质。

  达利凯普本次拟公开发行股票60,010,000股，占发行后总股本的比例为15.00%，全部为公开发行新股，公司股东不进行公开发售股份；发行价格为8.90元/股，预计募集资金总额为53,408.90万元，扣除发行费用后，所募资金将用于高端电子元器件产业化一期项目、信息化升级改造项目、营销网络建设项目和补充流动资金。具体来看：

  高端电子元器件产业化一期项目将建设现代化瓷介电容器生产基地，项目通过新建现代化生产厂房、研发车间、动力站和配套生活设施，并引进先进砂磨机、球磨机、长条式滚动机、流延机、印刷机、切割机、高热隧道炉、超声扫描机等一系列生产、检测和辅助设备，对公司的射频微波瓷介电容器产品做扩产，本项目设计年产能为30亿片瓷介电容器；

  信息化升级改造项目则计划重新规划公司信息化系统架构，拟购置和实施公司生产、运营和办公自动化相关的信息系统，搭建数据中心及数据安全系统；

  营销网络建设项目计划投资3,000.00万元，建设期为三年。这次募集资金投资项目，首先用于在华北、华中、华东、华南和西南地区重点城市和境外四个国家或地区设立办事处，租赁办公场所及采购办公设施；其次将以新建办事处为基础，深耕区域市场，加强以客户为中心的营销管理体系建设。

  对此，专业技术人员表示，通过高端电子元器件产业化一期项目的建设，达利凯普将新增陶瓷电容器生产线，引进先进生产设备，优化工艺流程，逐步扩大产能并提升公司产品的质量，进而保持自身的竞争优势；而通过信息化建设项目的实施，可提升公司的信息化水平，进一步提升日常生产经营管理的效率和企业内部控制制度的有效性，为业务发展提供有力支撑；同时，通过营销网络建设，则能够增加公司在国内外主要城市的销售网络布局，提升在国内外市场的业务开发能力、客户综合服务水平和市场影响力，为未来产品营销售卖提供支撑；此外，补充流动资金的到位，能够很好的满足公司经营规模增长带来的流动资金要求，有利于其扩大业务规模，优化公司财务结构，增强研发实力，提升公司核心竞争力和持续盈利能力。（全景网 吴锐）