传华为 P70 系列将搭载全新麒麟 9010 芯片，功能堪比骁龙 8 Gen2（本篇文华章共735字，阅览时刻约1分钟） 近来，有关华为 P70 系列的音讯在网络上迅速传播。据爆料称，华为 P70 系列将搭载全新的麒麟 9010 芯片，这一音讯引起了广泛重视

  不论咱们供认不供认，现在在先进工艺上，中国大陆较世界抢先水平仍是有必定距离的，比方台积电、三星进入了3nm，而咱们呢？明面上只要14nm，暗地里，就不清楚了。 一起从产能上，就算咱们有7nm工艺，其产能也是十分少的，不然Mate60系列，现在都无法敞开供应，首要是因为麒麟9000S产能不行啊

  快科技1月2日音讯，台积电宣告，坐落日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式倒闭，下半年正式投产。 台积电日本晶圆厂坐落熊本县邻近，将出产N28 28nm级工艺芯片，这是日本现在最先进的半导体工艺。 22ULP工艺也会在这儿出产，但留意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备

  众所周知，现在的芯片工艺均是光刻工艺，即经过光学--化学反应原理，用光线将电路图传递到涂了光刻胶硅晶圆上，构成有用的电路图形。 而芯片十分小，电路图很杂乱，一颗芯片乃至几十层电路路，而用晶体管密度来看，现在的3nm工艺下，每一平方毫米，更是达到了近2亿个晶体管，所以光刻工艺很杂乱和精密

  众所周知， 当时芯片制作技能最强的企业，有必要是台积电，现已搞定了3nm，全球最抢先，苹果的A17 Pro、M3均是3nm工艺的芯片。 尽管三星也搞定了3nm，好像与台积电技能共同，但现在三星的3nm还没有客户，连自己的Exynos2400芯片都不必，就可以猜测出三星的3nm是个什么水平了

  作为龙芯嵌入式方案十年以上规划、制作公司，众达科技紧密配合龙芯中科的新品推行方案，面向嵌入式范畴，推出2K2000处理器模块解决方案。众达科技本次发布的2K2000处理器模块解决方案，具有如下杰出特色：1、全自主化：2K2000内部集成两个龙芯自研龙架构的LA364核，模块一切元器件选用国产品牌

  超低功耗、I2C 接口/单总线接口数字温度传感芯片 - MTS4/MTS4B

  MTS4、MTS4B 系列是数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理是根据 CMOS 半导体 PN 节温度与带隙电压的特性联系，经过小信号放