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大族激光：现在公司激光切开设备大多数都用在硅片和组件的切开暂不触及硅棒、硅方的
- 发布时间：2024-01-29 18:58:16
- 作者：环球app
- 点击：
大族激光（002008.SZ）9月26日在出资者互动渠道表明，现在，公司激光切开设备大多数都用在硅片和组件的切开，暂不触及硅棒、硅方的切开。
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