电子科技类产品世界

  3月29日讯，财政部、海关总署、税务总局发布关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知。其中，免征进口关税的情形包括，对集成电路线纳米（含,下同）的逻辑电路、存储器生产企业,以及线微米的特色工艺（即模拟、数模混合、高压、射频、功率、光电集成、图像传感、微机电系统、绝缘体上硅工艺）集成电路生产企业，进口国内不能生产或性能不能够满足需求的自用生产性（含研发用,下同）原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备（包括进口设备和国产设备）零配件等。原文如下：财政部

  随着中国慢慢的变成了全球最大的半导体单一市场，中国本土半导体产业已形成了从设计、制造及应用完整的产业供应链。来自中国半导体产业链各环节的重要厂商共聚SEMICON China 2013，研讨如何逐步加强中国半导体产业的优势及竞争力。 上海先进半导体制造股份有限公司业务发展资深经理胡照林介绍了上海先进模拟代工发展之路。他提到上海先进主要有三条生产线寸生产线um，主要工艺包括Bipolar、BiCMOS、EEPROM、HVMOS、BCD;2003

  摘要：数字集成电路的持续不断的发展和制造工艺的慢慢的提升，使得物理设计面临着慢慢的变多的挑战。特征尺寸的减小，使得后端设计过程中解决信号完整性问题是逐渐重要。互连线间的串扰就是这里面的一个，所以在后端设计的流程

  半导体工业目前已确定进入65纳米及以下技术时代，关键特征通常为纳米级，如此小特征的制造工艺要求特殊的测量仪器...

  全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技有限公司日前宣布：该公司所提供经芯片生产验证的DesignWareTM数据转换器IP，已被应用于中芯国际广受欢迎的65纳米低漏电(Low Leakage)工艺技术。这可帮助设计工程师更有效地提升其芯片的功率，并在集成设计上达事半功倍之效。

  致力实现智能化的安全互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，旗下SoC产品部门(原为爱特公司Actel Corporation)发布全新65nm嵌入式快闪平台，以用于构建公司下一代基于快闪的可定制系统级芯片(system-on-chip, SoC)。美高森美的低功耗智能混合信号和系统关键系列SoC具有四输入查找表(look up table, LUT)架构，将会集中使用现代化的65nm嵌入式快闪工艺。

  致力实现智能化的安全互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，旗下SoC产品部门(原为爱特公司Actel Corporation)发布全新65nm嵌入式快闪平台，以用于构建公司下一代基于快闪的可定制系统级芯片(system-on-chip, SoC)。美高森美的低功耗智能混合信号和系统关键系列SoC具有四输入查找表(look up table, LUT)架构，将会集中使用现代化的65nm嵌入式快闪工艺。相比前一代产品，器件密度可提升一个数量级，性

  在SEMI及会员公司的共同努力下，经过9个月的等待，美国联邦政府正式实施放宽刻蚀设备的出口条件，原来180nm的技术审核指标被正式放宽到了65nma。

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  几年前，65nm芯片设计项目已经在中国陆续开展起来。中国芯片设计企业已逐步具备65nm芯片的设计能力。同时，由于65nm与以往更大特征尺寸的设计项目确实有很大不同，因此，对一些重要环节需要产业上下游共同关注。 关注一 如何确保IP质量 虽然IP问题与65nm芯片设计并不直接相关，因他们的一些客户在实际设计项目中遇到的比较大的问题之一就是IP质量上的问题，因此应引起业界的关注。 随着芯片设计采用更先进的工艺技术，芯片规模慢慢的变大，对IP的需求慢慢的变多。 目前不同IP来源，不同代工

  基于FPGA的65nm芯片的设计的具体方案,随着工艺技术向65nm以及更小尺寸的迈进，出现了两类关键的开发问题：待机功耗和开发成本。这两个问题在每一新的工艺节点上都很突出，现在慢慢的变成了设计团队面临的主体问题。在设计方法上从专用集成电路(ASIC)和

  大陆SMIC中芯国际公司本月3日宣布，自去年第三季度以来，公司已售出了1万片65nm制程晶圆产品，此举标志着公司65nm制程产品已经成功实现量 产。目前中芯国际的65nm制程芯片产品是由其位于北京的12英寸工厂生产的，该厂的月产能到今年年底可达25000片，另外公司还宣称今年的资本投资额 将达到3.3亿美元，这笔投资金额中的大部分将用于北京厂和上海厂的产能拓展项目。 中芯国际65nm制程产品目前涉及的产品应用最重要的包含Wi - Fi，蓝牙，高清电视，影音解码器, 应用处理器以及TD-SCDMA

  沉寂了一段时间后，中国半导体业又重新开始冲剌，表现为上海华力12英寸项目启动及中芯国际扩充北京12英寸生产线万片，包括可能在北京再建一条12英寸生产线等。 然而，从国外媒体来的讯息表示的观点有些不同。如美国Information Network认为中国半导体业在政府资金支持下，在未来的5年内将投资250亿美元，可能再次掀起高潮。但也不排除，有的市场分析公司对投资的回报率存有质疑，其实这一切才是正常的。因为中国半导体业是属于战略产业，不是完全可用市场机制，单一的经济规律来解释得通。

  一度沉寂的大陆芯片制造业最近忽然热闹起来，巧的是都与65nm技术息息相关。 Intel早在2009年就宣布，正在建设中的大连工厂Fab 68将采用65nm工艺技术。65nm工艺是目前美国政府批准的在海外可采用的最高级别生产技术。这座12英寸晶圆厂预计今年建成投产。Intel大连芯片厂投资总额25亿美元，是Intel在亚洲建立的首个300毫米晶圆制造工厂。 另一条消息是，北京相关政府与部门将投资50-60亿美元，支持中芯北京300mm新厂的建设与新技术的开发，产能在短期内将从目前的2000

  5月25日，imec中国正式在上海张江高科技园区成立。同时，与华力微电子在先进芯片制程工艺技术上的合作开发项目也正式签约。 imec与中国的合作已有十年的历史，随着中国在先进制程上的不断投入，中国慢慢的变成了imec潜在的一个重要市场。imec中国今后将会促进加强与中国企业、高校和科研院所在微电子技术转让与许可、联合研发以及培训等领域的合作。目前imec中国只有五名员工，随着今后慢慢的变多的合作协议的签订，imec中国将会吸引更加多的研发人员与当地企业展开更加紧密地合作。 imec中国成立当天，

  半导体制造工艺，指集成电路内电路与电路间的距离。在处理器领域，制造工艺可以看作是处理器核心中每一个晶体管的大小。早期制作流程与工艺采用微米作为单位，随着近两年工艺技术的进步，包括处理器、内存、显卡等芯片的制作流程与工艺已经全面采用更小的纳米单位，而65nm工艺是处理器领域中先进的制造工艺。 在生产中一般都会采用的生产方式是光刻，光刻是在掩模板上进行的，宏观上讲，只要提高掩模板的分辨律就能刻出更多MOS管了， [查看详细]